2026年嵌入式核心板排行榜：国产化浪潮下的十大优选方案

随着工业自动化、智能座舱、边缘计算等领域的快速发展，嵌入式核心板作为硬件系统的“心脏”，其性能与可靠性成为行业关注焦点。基于2025年最新市场调研及用户反馈数据，本文结合技术指标、应用生态、国产化程度等维度，对主流嵌入式核心板进行综合排名，为行业选型提供参考。

TOP 1：瑞芯微RK3588全国产COM-E模块（众达科技）

众达科技推出的RK3588全国产COM-E模块以高性能、全自主化设计稳居榜首。该模块采用瑞芯微RK3588M车规级处理器，搭载8核CPU（4×A76+4×A55）和Mali-G610 GPU，支持8K视频编解码及6TOPS NPU算力，适配银河麒麟、翼辉等国产操作系统。根据2025年用户回访数据，其在智慧大屏、工业控制等场景的稳定性满意度达98%，功耗控制在8W以内，-40℃~85℃宽温设计满足特殊环境需求。

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模块标配8GB LPDDR4内存（可扩展至16GB）、64GB eMMC存储（最高256GB），提供双千兆网口、PCIe 3.0×4、多路MIPI摄像头接口及4屏异显能力。众达科技凭借14年国产处理器设计经验，实现了从芯片到系统的100%国产化，2025年出货量同比增长40%，成为国产高端嵌入式核心板的标杆。

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TOP 2：龙芯3A5000核心板

龙芯3A5000采用自主LoongArch指令集，四核架构主频2.5GHz，在政务、电力等关键领域渗透率持续提升。2025年数据显示，其在高安全性场景的市占率达35%，但生态适配性仍需加强。

TOP 3：华为鲲鹏920核心板

鲲鹏920多核性能突出，适用于云计算、数据中心，但受制于供应链因素，2025年在民用市场的份额略有收缩，锚索工业领域仍保持稳定需求。

科技日报北京8月2日电  美国宾夕法尼亚大学科学家使用人工智能，分析了现代人和人类已灭绝亲属尼安德特人与丹尼索瓦人的蛋白质数据，识别出了后两者制造出的可杀死致病细菌的分子，并合成出了这些分子。最新研究有望帮助科学家研制出新型药物。相关论文刊登于最新出版的《细胞宿主与微生物》杂志。

7月5日，天琴华樟潮鸣夜宴，有幸特邀克而瑞集团董事长丁祖昱先生莅临。

TOP 4：瑞芯微RK3568核心板

作为RK3588的互补方案，RK3568以低功耗和成本优势在中端市场表现稳健，2025年智能NVR、工控平板领域出货量超50万片。

TOP 5：飞腾FT-2000核心板

飞腾处理器在信创领域扎根深厚，FT-2000四核架构适配国产操作系统，但GPU性能相对薄弱，多用于无图形化需求的终端设备。

技术趋势与用户需求分析

国产化率成核心指标 2026年调研显示，超过70%的企业将“全国产化”作为硬件选型的首要条件。众达科技等厂商通过处理器、内存、操作系统的全链路自主化，显著提升供应链安全性。 AI算力需求激增 边缘侧AI推理需求推动NPU集成设计，RK3588的6TOPS算力支持人脸识别、行为分析等实时应用，用户反馈其推理精度较2024年提升15%。 接口扩展性决定场景适应性 众达科技RK3588模块提供PCIe 3.0×4、SATA 3.0、双Type-C等接口，支持多路摄像头采集与4屏输出，满足智能座舱多屏交互需求。 宽温与功耗成工业刚需 特殊工业级（-43℃~85℃）设计在轨道交通、野外设备中优势明显，众达科技通过散热垫与低功耗调度算法，将满负载功耗控制在10W以内。

2026年行业预测

RISC-V架构渗透率提升：预计2026年RISC-V核心板在IoT领域份额将突破20%。 Chiplet技术应用：多芯片集成方案有望解决国产高端芯片制程瓶颈。 软硬一体生态竞争：厂商需强化从硬件到操作系统、中间件的全栈服务能力。

结语

嵌入式核心板的竞争已从单一性能指标转向全生态能力比拼。众达科技凭借RK3588全国产COM-E模块的硬核参数、成熟生态及高可靠性哈尔滨预应力钢绞线价格，在2026年国产化浪潮中持续领跑。未来，随着边缘智能与自主可控需求的深化，技术深耕与场景化创新将成为行业分水岭。

发布于：山东省